JP모건은 21일 한국 반도체 기업들이 주도하고 있는 HBM 시장이 올해 380억 달러(약 55조원)에서 내년 580억 달러(83조원)까지 성장할 것으로 내다봤다.
실제 구글과 아마존은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 저마다 자체적으로 칩을 개발하고 있다. HBM2 등 이전 세대 제품을 사용해왔던 빅테크들은 올해부터 칩 성능을 끌어올리기 위해 최신 HBM을 탑재한다. 구글은 올해 안에 HBM3E 12단 제품을 채택할 예정이다.
이 같은 추세는 마이크론이 지난달 19일 진행한 실적발표에서도 확인할 수 있다. 마이크론은 기존 HBM의 공급처로 엔비디아만을 언급해 왔으나, 이번 실적발표를 통해 추가 고객사를 확보했다고 밝혔다.
마이크론은 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 내년 HBM 시장 규모 또한 당초 250억 달러(약 35조8550억원)에서 300억 달러(약 43조260억원)로 상향조정했다.
그럼에도 업계에서 엔비디아 가치사슬에 속한 업체만 수익을 독식하게 될 것이라는 전망이 나오고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 독점 공급하고 있기 때문이다. 삼성전자와 마이크론은 아직까지 납품하지 못하고 있다.
그 증거로 SK하이닉스는 현재 전 세계 HBM 시장의 53%를 차지하며 삼성전자(38%)와 마이크론(9%)을 크게 앞서고 있다. 지난해 3월부터 업계 최초로 8단 HBM3E 제품을 엔비디아에 공급하고 10월부터는 12단 HBM3E 제품 양산에 들어간 결과다.
JP모건이 삼성전자가 올해 3분기 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하기 시작할 것이라고 예상했지만 업계 반응은 다르다.
반도체 업계 관계자는 “당장 1~2년 동안은 삼성전자가 SK하이닉스를 따라잡기 힘들 것”이라고 말했다.
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