LX세미콘·한양대, 반도체 방열기술 개발·인력양성 손잡았다

[이코노믹데일리] LX세미콘이 한양대와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다고 12일 밝혔다. 

LX세미콘과 한양대는 지난 9일 서울 성동구 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약식을 개최했다. 

LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열 부품의 효과적인 설계가 가능해질 것으로 보고 있다. 특히 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현함으로써 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력 및 고객의 신뢰를 확보할 수 있을 것으로 기대된다.

LX세미콘은 한양대 공과대학 재학생의 인턴십 및 산학장학생 선발 등을 통해 석·박사 인력을 적극 채용하는 등 반도체 전문인력 양성에도 힘을 쏟을 예정이다.

협약식에는 이기정 한양대 총장과 김학성 첨단반도체패키징연구센터장, 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장 등이 참석했다.

이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열기술과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객 가치를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”며 “인력양성 프로그램도 함께 운영해 우수한 인재를 적극 영입하도록 하겠다”고 말했다.