삼성전자는 26일 저전력 더블 데이터 레이트(LPDDR) D램 칩으로 구성한 7.5기가비트초(Gbps) 모듈인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 개발했다고 밝혔다.
LPCAMM은 기존 DDR 칩으로 만든 소형 D램 모듈(So-DIMM)보다 성능·전력·설계 효율을 대폭 향상시킨 모듈이다. D램 모듈은 전자회로 기판 양면에 D램 칩을 장착한 부품으로 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)에서 처리된 데이터를 저장장치에 보내기 전에 임시로 보관하는 역할을 한다.
기존 PC나 노트북에서는 LPDDR 패키지 제품을 메인보드에 직접 탑재한 온보드 방식 또는 DDR 기반 So-DIMM이 사용돼 왔다. 온보드 방식은 기기를 소형화하고 소비 전력을 줄이는 장점이 있지만 메인보드에 고정돼 교체가 어렵다. So-DIMM은 탈부착이 가능하지만 전송 속도와 기기 내부 설계에 제약이 있다.
삼성전자는 LPDDR을 모듈에 탑재해 고성능·저전력을 구현하면서 이와 동시에 탈부착이 가능하게 했다. PC·노트북 제조사는 기기를 좀 더 자유롭게 설계·디자인할 수 있고 사용자는 부품 교체와 업그레이드를 일반 PC처럼 편리하게 할 수 있다.
삼성전자는 So-DIMM과 비교해 D램 모듈 탑재 면적을 최대 60% 절약하고 성능은 최대 50%까지 높일 수 있다고 설명했다. 또한 전력 효율은 70%까지 향상돼 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC), 서버, 데이터센터 등 다양하게 활용 가능할 것으로 봤다.
최근 데이터센터 운영사들은 LPDDR 사용을 고려한 전력 운영과 총 소유 비용 효율화를 검토 중인 것으로 알려졌다. 온보드 방식은 사양을 업그레이드할 때나 고장이 났을 때 메인보드를 통째로 갈아야 해 비용이 높다. 반면 LPCAMM은 이러한 불편을 덜어 비용 절감을 고민하는 업체들의 수요가 이어질 전망이다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망"이라며 "앞으로 삼성전자는 LPCAMM 솔루션 시장 확대 기회를 적극 타진해 신규 시장을 개척할 것"이라고 말했다.
한편 삼성전자는 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤다. 오는 2024년 상용화를 목표로 인텔을 비롯한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 이 제품을 검증한다는 계획이다.
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