[CES 2025] LG이노텍 문혁수 "美 빅테크향 FC-BGA 양산…조단위 매출 목표"

[이코노믹데일리] 문혁수 LG이노텍 대표가 “북미 빅테크 기업에 공급할 ‘FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)’ 양산을 시작했다”며 “이를 조(兆)단위 사업으로 키우겠다”는 계획을 밝혔다.
 
문 대표는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2025에서 “지난해 12월 경북 구미4공장서 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작했다”며 “이 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다.
 
고부가 반도체 기판인 FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 역할을 한다. 정보처리속도가 빨라 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체를 만들 때 쓰인다.
 
문 대표는 “빠르면 올 연말 늦으면 내년 구체화가 될 것”이라며 “2022년 6월 일부 고객사를 대상으로 소량 양산했으며, 이번에 북미 반도체 기업이 추가된 것”이라고 말했다.
 
업계에서는 LG이노텍의 새로운 FC-BGA 고객사를 인텔, 퀄컴, 브로드컴과 같은 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다.
 
문 대표는 유리기판, 휴머노이드 사업 등에도 속도를 낸다. 그는 “올해 말부터 시제품 양산에 돌입할 것”이라며 “알만한 휴머노이드 로봇 업체하고 (사업을) 하고 있어 의미 있는 성과가 나오면 알려드리겠다”고 말했다.
 
글로벌 카메라 모듈 시장 경쟁이 치열해짐에 따라 LG이노텍은 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 나간다는 방침이다.
 
문 대표는 “글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고 있다”며 “감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완료돼 가동에 들어가면, 원가 경쟁력은 물론 수익성도 제고될 것”이라고 말했다.
 
LG이노텍은 올 6월경 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 적극 활용할 계획이다.
 
이번 증설로 베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력(CAPA)이 2배 이상 확대돼 고객사 대규모 물량을 보다 안정적으로 공급할 수 있는 것은 물론 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다.
 
또한 AI·디지털 트윈 등 경쟁사 대비 앞선 DX 제조 역량 역시 공정에 빠르게 확산해 원가 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 방침이다.