[CES 2026] 현대차·기아, 딥엑스와 AI칩 공동 개발…"피지컬 AI 인프라 구축"

[이코노믹데일리] 현대자동차·기아가 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스와 협력을 통해 ‘온 디바이스 AI 칩’ 양산 준비를 마쳤다.
 
9일 업계에 따르면 현대차·기아 로보틱스랩은 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리 2026’에 참가해 로봇 AI 칩을 개발했다며 이같이 말했다.
 
CES 파운드리는 CES에서 올해 처음 선보이는 전시 및 발표 프로그램으로, AI와 블록체인, 양자기술 등 3대 혁신기술의 통합적인 논의를 목적으로 한다.
 
온-디바이스 AI 칩은 5W 이하 초저전력으로 움직이며 실시간으로 데이터를 검출해 인지와 판단까지 수행한다. 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 장소에서도 정상적으로 작동하는 점이 특징이다.
 
또 로봇을 특정 서비스 분야에 최적화된 형태로 개발할 수 있고, 클라우드 방식의 AI와 달리 네트워크를 통하지 않기 때문에 상대적으로 빠른 반응속도를 보이며 보안에도 강점이 있다.
 
현동진 현대차·기아 로보틱스랩장 상무는 “공간의 로봇화라는 비전으로 로봇의 AI와 소프트웨어를 개발하고 있다”며 “자체 개발한 AI 제어기를 이미 2024년 6월부터 안면인식 및 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증했다”고 전했다.
 
이번 협력으로 현대차·기아 로보틱스랩의 소프트웨어 개발 역량과 딥엑스의 반도체 기술을 결합해 비용 효율성, 성능, 공급 안정성에 있어 균형을 달성했다고 현대차·기아는 강조했다.
 
현대차·기아는 온 디바이스 AI칩을 통해 안정적인 피지컬 AI 인프라를 구축할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이르면 올해부터 로봇에 탑재해 병원, 호텔 등 로보틱스 설루션에 적용할 예정이다.
 
현 상무는 “단순히 로봇을 만드는 것이 아니라 지속가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다”며 “피지컬 AI 파이프라인의 마지막 접점에서 사용자가 실제로 경험하는 가치를 창출하고 저전력으로 움직이면서도 효율적이고 스마트한 로봇을 더 많은 사람들에게 제공하는 것이 목표”라고 말했다.