10일 발표된 Ceva-XC21과 Ceva-XC23은 이미 글로벌 Tier-1 기지국 장비 제조사 두 곳에서 5G 어드밴스드 및 Pre-6G 프로세서 설계에 채택된 Ceva-XC20 아키텍처를 기반으로 개발됐다. 이번 신제품은 데이터 처리 속도와 효율성을 높여 통신 지연 시간을 줄이고 처리량을 증대시키는 한편 AI 기술을 접목해 머신러닝(ML) 기반의 네트워크 효율 및 성능 최적화를 가능하게 한다.
Ceva-XC21 5G IoT DSP는 저전력, 비용 효율성, 소형화를 목표로 셀룰러 IoT 모뎀, NTN VSAT(비지상 네트워크 초소형 위성 통신) 단말, eMBB(광대역 이동통신), uRLLC(초고신뢰·저지연 통신) 등 다양한 애플리케이션에 특화됐다. Ceva-XC4500의 후속 모델인 Ceva-XC21은 이전 대비 면적을 최대 48% 줄였으며 동일 성능 조건에서 칩 면적을 63%까지 축소해 공간 효율성과 비용 절감 효과를 동시에 확보했다.
Ceva-XC23 DSP는 인프라 베이스밴드 처리에 초점을 맞춘 제품으로 재생형 NTN 위성 페이로드, 고성능 UE(사용자 장비), BBU(기지국 유닛), DU(분산 유닛), RU(무선 유닛) 등에 적용 가능하다. Ceva 측은 Ceva-XC23이 Ceva-XC4500 대비 최대 2.4배 향상된 성능과 2.3배 높은 전력 효율성을 제공하며 5G 어드밴스드 및 Pre-6G 애플리케이션에서 요구하는 고성능 기능을 충족한다고 설명했다.
가이 케셰트 Ceva 모바일 광대역 사업부 부사장 겸 제너럴 매니저는 “이번 신제품 벡터 DSP는 5G 어드밴스드와 6G 애플리케이션의 성능 및 효율성 측면에서 획기적인 발전을 이뤘다”고 강조했다. 이어 “Ceva-XC4500의 성공을 토대로 개발된 Ceva-XC21과 Ceva-XC23은 차세대 고효율 모뎀과 인프라 ASIC(주문형 반도체) 개발에 필요한 강력한 기술적 토대를 제공한다”고 덧붙였다.
또한 “AI 지원 기능과 프로그래밍 유연성을 통해 모뎀 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 6G 시대에 요구되는 고도화된 AI 및 머신러닝 워크로드 처리 능력까지 갖춰 최적의 네트워크 성능과 효율성을 보장할 것”이라고 전했다.
Ceva-XC21과 Ceva-XC23 DSP는 확장성과 멀티스레딩을 지원하는 Ceva-XC20 아키텍처를 기반으로 설계되어 시장 요구에 최적화된 비용, 전력 효율, 성능을 제공한다.
Ceva-XC21은 256b SIMD(단일 명령어 다중 데이터), 싱글/듀얼 스레드 옵션, 64/32 16x16비트 MAC(곱셈-누산기) 옵션을 제공하며 Ceva-XC23은 512b SIMD, 듀얼 스레드 설계, 고성능 애플리케이션을 위한 128 16x16비트 MAC을 지원한다.
두 제품 모두 5세대 Ceva-XC 통신 벡터 DSP 아키텍처, 8비트 신경망 AI 지원, DVT(Dynamic Vector Threading) 기반 듀얼 스레딩, 5G 채널 프로세싱에 특화된 5G ISA(명령어 집합 구조) 등 첨단 기술이 적용됐다.
Ceva는 신제품 DSP가 기존 Ceva-XC20 제품과의 코드 호환성을 유지하며 Ceva-XC4500과의 ISA 호환성을 통해 기존 고객들이 별도의 어려움 없이 새로운 플랫폼으로 이전할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. Ceva-XC21과 Ceva-XC23 DSP는 올해 1분기 말부터 일반 고객 대상 라이선스 판매를 시작할 예정이다.
Copyright © 이코노믹데일리, 무단전재·재배포 금지
