삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선봬

AI·서버용 FCBGA 전시

4일 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA 쇼 2024 현장에 마련된 삼성전기·LG이노텍 전시 부스 사진김민우 기자 — 4일 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA 쇼 2024' 현장에 마련된 삼성전기·LG이노텍 전시 부스. [사진=김민우 기자]

[이코노믹데일리] 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 나란히 참가해 차세대 반도체 기판을 대거 선보인다고 4일 밝혔다.

KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모의 기판 전시회로 21회째인 올해는 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.

삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다.

삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존, 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 'AI·서버용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)'의 핵심 기술을 선보인다. FCBGA는 고성능 반도체 칩을 만드는 데 필요한 기판이다.

삼성전기가 내놓은 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

LG이노텍도 FCBGA와 함께 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 분야 혁신 제품과 기술을 내놓는다.

특히 FCBGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층·고집적의 구조적 특징을 눈으로 확인할 수 있도록 했다.

FCBGA의 대면적 기판 구현에 필요한 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술 등의 핵심 기술도 소개한다.

여기에 반도체용 기판 고사양화에 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 이번 전시에서 처음 선보인다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장 부사장은 "올해 행사는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객 가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 선보이며 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나가겠다"고 말했다.