엔비디아, 2026년 차세대 AI GPU '루빈' 출시…HBM4 메모리 탑재 예정

[이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 시장을 주도하는 엔비디아가 2026년 출시 예정인 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'(Rubin)을 최초 공개했다. 젠슨 황 CEO는 3일(현지시간) 대만 타이페이에서 열린 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024 기조연설에서 루빈을 양산한다고 밝혔다.

루빈은 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4'를 채택할 예정이지만, 구체적인 사양은 공개되지 않았다. 대만 언론은 루빈이 세계 최대 파운드리(반도체 수탁 생산) 업체인 대만 TSMC의 3nm 공정 제품으로 생산될 것이라고 전했다. 또한, 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것으로 전했다.

또한 엔비디아는 이어 2025년부터 출시 예정인 블랙웰(Blackwell) 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고 밝혔다. 

젠슨 황 CEO는 "매년 신제품 출시" 계획을 지속하고 있다고 강조하며, 2년 전 발표된 자사의 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU 플랫폼을 정식 운영하기 시작한다고 말했다.

그는 또한, 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이며, 2027년에는 루빈 울트라(Rubin Ultra) GPU를 선보일 것이라고 밝혔다.

젠슨 황 CEO는 "생성형 AI(AI)의 부상이 새로운 산업 혁명을 가져왔다"고 말하며, "AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것"으로 기대했다. 또한, 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것이라고 내다봤다.

한편, 젠슨 황 CEO는 AI 시대를 맞아 실제 인간과 상호 작용할 수 있는 '디지털 휴먼'(Digital Human)이라는 개념을 설명했다. 또한, 대만 폭스콘(Hon Hai Precision Industry)과의 협력을 통해 생산한 GB200 NVL72 서버를 선보였다. 그는 또한, 대만 교통부 중앙 기상청(CWA)이 엔비디아의 어스-2(Earth-2) 디지털 모델을 사용해 태풍 등 대만의 기후 변화를 더욱 정확하게 예측하고 있다고 덧붙였다.