SK하이닉스, 美 OCP서 차세대 '낸드 스토리지' 전략 공개

[이코노믹데일리] SK하이닉스는 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 진행된 ‘2025 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋’ 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다.

SK하이닉스에 따르면 AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지(저장 장치) 제품 수요가 크게 확대되고 있다. 따라서 SK하이닉스는 AIN(AI-NAND) 패밀리 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 설루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시키겠다는 방침이다.

SK하이닉스는 이그제큐티브 세션에 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표자로 나서 AIN 패밀리를 소개했다. 이는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 설루션 제품들로 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다.

AIN P(성능)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 설루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. SK하이닉스는 새로운 구조로 낸드와 컨트롤러를 설계해 2026년말 샘플을 출시할 계획이다.

이와 달리 AIN D(용량)는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춰 고용량 설루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고 SSD의 속도와 HDD의 경제성의 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다. 

마지막으로 AIN B(대역폭)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 설루션이다. 이는 ‘HBFTM’로 불리는 기술을 적용한 회사의 제품명이다. HBF는 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품으로 HBM이 디램을 적층해 만든 것과 유사하다.

SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 14일 저녁 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 ‘HBF 나이트’를 열었다. 국내외 교수진과 주요 아키텍트(반도체, 시스템 설계 전문가)와 기술진들이 참석한 바 있다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 행사를 통해 AI 중심의 ‘글로벌 AI 메모리 설루션 프로바이더’로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다”라며 “차세대 낸드 스토리지에서도 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 전했다.