삼성전자 HBM탑재한 화웨이 AI 서버 성능 '굿'

[이코노믹데일리] 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 중국 화웨이의 인공지능(AI) 칩과 이를 탑재한 서버 시스템 성능이 상당한 수준에 이르는 것으로 파악됐다.

17일 업계에 따르면 화웨이는 AI 칩인 어센드910C에 삼성전자의 HBM을 사용해 AI 칩을 대량으로 탑재해 서버 성능을 끌어올렸다.

17일 미국 기술 전문 미디어 사이트 테크파워업은 어센드910C가 하드웨어적으로는 엔비디아 GB200보다 한 세대 뒤처져 있어도 대규모 시스템 구성을 통해 시스템 전체 성능을 끌어올렸다고 분석했다.

이어 테크파워업은 "화웨이 칩이 아직 엔비디아의 소프트웨어 생태계에는 완벽히 미치지 못하지만 자체 CANN 생태계와 중국 내 대규모 수요를 바탕으로 빠르게 점유율을 높일 수 있다"고 내다봤다.

이와 같이 화웨이의 AI 칩이 성장할 수 있었던 것은 삼성전자 HBM을 대량으로 공급해 준 덕분이다.

16일 미국 반도체 및 AI 전문 리서치 세미아날라시스에 따르면 삼성전자는 미국의 중국 수출 금지 조치 이전에 화웨이에 1300만개의 HBM 스택을 공급한 것으로 나타났다. 이는 160만개의 어센드910C 패키지에 사용될 수 있는 수량이다. 이로써 삼성전자의 지원 덕에 화웨이는 중국에 HBM을 공급하는 1위 업체로 성장할 수 있게 됐다.

이어 세미아날라시스는 "전체 클라우드매트릭스 시스템은 3.6배 이상의 총 메모리 용량과 2.1배 더 높은 메모리 대역폭을 갖추고 있어 화웨이는 곧 엔비디아를 능가할 수 있는 AI 시스템 능력을 갖출 수 있을 것"이라고 말했다.