미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 지원하는 반도체 보조금을 최종 확정했다고 발표했다. 이번 투자로 약 1000개 이상의 신규 일자리 창출과 고대역폭메모리(HBM) 생태계 구축이 이뤄질 것으로 전망한다고도 말했다.
이는 미국 정부가 자국 내에 반도체 생산시설을 짓는 기업에 보조금을 지원하는 이른바 ‘칩스법(반도체 지원법)’에 따른 것이다. 지난 8월 예비거래각서에 서명할 당시 예고됐던 4억5000만 달러(약 6500억원)보다 약 800만 달러(약 115억원) 늘었다. 보조금은 추후 국무부의 실사 완료 후 지급될 예정이다.
해당 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억000천만 달러(약 5조6000억원) 규모 사업을 지원하게 될 예정이다.
SK하이닉스는 “미국 연방정부와 인디애나 주정부 등 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
조 바이든 행정부는 다음 달 도널드 트럼프 행정부 2기 출범을 앞두고 주요 반도체 기업들에 대한 지원을 서두르고 있다. 앞서 인텔(78억6500만달러)과 TSMC(66억달러), 마이크론(61억6500만달러) 등 주요 기업들의 반도체 보조금이 최종 확정된 바 있다.
이번에 SK하이닉스에 대한 보조금도 확정되면서 보조금 지원 대상 주요 반도체 기업들 중에선 삼성전자만 남아 있다. 미국 텍사스주 테일러에 440억 달러(약 63조7000만원)를 투자하는 삼성전자는 미국 정부로부터 64억 달러(약 9조2600억원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 체결했고 미국 정부와 막바지 협의 중인 것으로 알려졌다.
반도체 업계 관계자는 “바이든 정부에서도 삼성전자를 주요 협상 기업으로 보는 만큼 조만간 결론이 날 것으로 전망된다”고 말했다.
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