18일 정치권·업계에 따르면 청와대는 미국의 반도체 관세 부과에 관해 "불리하지 않은 대우 원칙에 따라 한국 기업에 미치는 영향이 최소화하도록 협의를 해 나갈 것"이라고 밝혔다.
이와 관련해 청와대는 산업통상부 등 관련 부처 보고·기업 의견 수렴을 통해 미국과 협상을 준비할 것으로 알려졌다.
통상을 담당하는 산업부는 지난 14일(현지시간) 도널드 트럼프 대통령이 반도체 포고문에 서명한 후 김정관 장관 주재로 긴급회의를 열어 향후 대응방안을 논의한 바 있다.
트럼프 대통령은 지난해 초 취임 직후 상호관세 부과 방향을 발표하고 관세 협상을 통해 주요 국가들로부터 대미 투자를 약속받았다. 다만 반도체 관세는 지난해 8월 부과 방침을 발표한 후 본격적인 관세 부과를 진행하지 않았다.
최근 서명된 반도체 포고문은 미국이 수입하는 특정 반도체·파생 제품이 미국의 기술 공급망 구축·제조 역량 강화에 기여하지 않을 시 25%의 관세를 부과한다는 내용을 담고 있다. 이번 포고문으로 대만에서 생산 후 미국을 거쳐 중국으로 수출되는 엔비디아 인공지능(AI) 칩 'H200', 'MI325X'가 관세 부과 대상이 될 것으로 지목됐다.
정부·업계는 이번 조치가 중국을 먼저 겨냥했다는 점에서 국내 업계에 직접적인 영향은 나타나지 않을 것으로 내다봤다.
여한구 산업부 통상교섭본부장은 "(미국이) 발표한 1단계 조치는 엔비디아와 AMD의 첨단 칩, 그 두 종류에 초점이 맞춰져 있고 우리 기업들이 주로 수출하는 메모리칩은 제외됐다"며 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 기업에 미치는 영향이 제한적일 것"이라고 말했다.
다만 여 본부장은 "2단계 조치가 언제, 어떤 형태로 확대돼 나올지 모르기 때문에 아직 안심할 단계는 아니다"고 덧붙였다.
정부·업계는 지난해 무역 협상을 통해 반도체 통상에서 타 국가 대비 불리하지 않은 조건의 관세를 적용하기로 '조인트 팩트 시트'에 명시한 만큼 '최혜국 대우' 보장을 적극적으로 확정지어야 한다는 데 의견을 모았다.
협상 당시 미국이 한국보다 반도체 교역 규모가 큰 국가를 비교 대상으로 들었다는 점에서 업계는 대만을 기준점으로 보고 있다. 이에 대만과 미국의 협상 결과에 대한 주목도도 높아졌다.
미국·대만은 '반도체 포고령' 서명 다음날인 지난 15일 기존 20% 상호관세율을 15%로 조정하고 대만 기업·정부가 미국에 각각 2500억 달러 규모의 투자·신용보증을 제공하기로 협상했다.
또한 미국에 반도체 생산능력을 신설하는 기업은 시설 건설이 진행되는 동안 생산능력의 2.5배 수입분까지 관세를 면제, 신규 반도체 시설을 완공한 기업은 신규 생산능력의 1.5배까지 관세를 면제하기로 했다.
현재 대만 TSMC는 미국 애리조나주에 반도체 공장을 6개 완공했거나 증설할 예정이며 향후 반도체 공장 5개의 추가 증설을 결정한 것으로 알려졌다.
이에 국내 반도체 업계에서는 관세 혜택 확보를 위한 투자 부담이 커질 수 있다는 우려가 나온다.
업계 관계자는 "미국이 현지 투자를 협상 카드로 사용하고 대만이 투자를 약속한 상황에서 국내 기업들도 압박받을 수 있다"고 말했다.
현재 미국에 공장을 건설하고 있는 삼성전자·SK하이닉스의 추가 투자 가능성도 주목된다. 삼성전자는 오는 2030년까지 텍사스주 테일러에 170달러를 투자하기로 한 계획을 대미투자 규모 370달러로 조정했다.
SK하이닉스는 인디애나주에 38억7000만 달러를 공급해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 건설하겠다고 발표했다.
트럼프 행정부는 주요 반도체 생산국에 추가 투자를 시사하는 메시지를 발표하며 업계의 긴장을 키우고 있다.
러트닉 미 상무부 장관은 지난 16일 뉴욕 마이크론 신규 공장 착공식에서 "메모리 반도체를 만들고 싶은 모두에게는 두 가지 선택지가 있다. 100% 관세를 내거나, 미국에서 생산하는 것"이라고 말한 바 있다.
산업부 관계자는 "미국의 반도체 관세나 대만에 대한 반도체 관세 모두 현재로선 확정적으로 발표되지 않은 만큼 동향을 철저히 모니터링, 분석하며 업계와 대응할 것"이라며 "이미 미국과는 대만보다 불리하지 않은 조건의 반도체 관세를 약속받은 만큼 이를 바탕으로 한국 기업에 가장 유리한 협상 전략을 마련하게 될 것"이라고 전했다.
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