한·EU 디지털 협력 강화…반도체·AI 안전 분야 협력 확대

[이코노믹데일리] 과학기술정보통신부는 28일 서울에서 제3차 한·유럽연합(EU) 디지털 파트너십 협의회를 열고 반도체와 인공지능(AI), 차세대 통신 등 핵심 기술 분야 협력 확대 방안을 논의했다.

이번 회의는 2022년 체결된 디지털 파트너십의 실행을 점검하기 위한 장관급 협의체로, 올해부터는 부총리급이 직접 참석하는 형태로 격상됐다. 양측은 디지털 기술이 경제 성장과 국가 경쟁력에 중요한 역할을 한다는 데 공감하며 전략적 협력을 강화하기로 했다.

특히 반도체 분야에서는 1200만 유로(약 20억3000만원) 규모의 공동 연구 진행 상황을 공유하고 EU의 연구혁신 프로그램을 통한 추가 지원과 인력 교류 확대를 추진하기로 했다. 내년 브뤼셀에서 한·EU 반도체 연구자 포럼을 열어 협력 범위도 넓힐 예정이다.

아울러 양자 기술 공동연구와 데이터 생태계 구축 협력을 이어가는 한편 AI와 사이버보안 분야에서도 공동 대응 체계를 강화하기로 했다. 양측은 AI 법제 운영 경험을 공유하고 고위험 AI 및 범용 AI 규제 대응을 위한 공동 연구와 안전성 평가 체계 마련에도 협력할 방침이다.