SKC, SK엔펄스 흡수합병…"반도체 후공정 중심 사업 재편"

[이코노믹데일리] SKC가 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병하는 등 사업 포트폴리오를 재편에 속도를 내고 있다.

SKC는 지난 14일 이사회를 열고 이같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다고 15일 밝혔다. 합병은 연내 남은 절차를 거쳐 마무리될 예정이다.

이번 합병으로 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함한 약 3800억원의 자금을 확보하게 된다. 해당 자금은 유리기판 상업화를 포함해 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 투자, 차입금 감축 등 재무건전성 제고에 활용될 예정이다.

이에 SKC의 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 유리기판 사업 등 두 개의 축으로 재편된다.

SK엔펄스는 SKC의 100% 자회사로 반도체 공정용 소재인 CMP 슬러리 사업을 중심으로 운영돼왔다. 과거에는 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정, CMP패드, 블랭크마스크 등 다양한 사업을 보유했으나 2023년부터 비핵심 사업을 순차적으로 매각하며 규모가 크게 축소됐다.

SKC 관계자는 “이번 흡수합병은 비핵심 사업 정리와 함께 자금 확보를 통한 재무 구조 개선을 위한 결정”이라며 “기존에 전공정 소재 중심으로 사업을 전개해왔지만 앞으로는 고부가가치가 높은 후공정 분야에 역량을 집중하고자 한다”라고 설명했다.

이어 "유리기판 사업의 경우 상업화를 진행중이다"라며 "올해 상업화를 목표로 내년에 양산할 수 있도록 준비하고 있다"고 밝혔다.