KAIST, 패킷 '한 방'에 삼성·애플폰 통신 마비시키는 '치명적 결함' 발견

[이코노믹데일리] KAIST 연구진이 단 하나의 조작된 무선 패킷만으로 스마트폰의 통신 기능을 마비시킬 수 있는 심각한 보안 취약점을 발견했다. 삼성, 애플, 구글 등 글로벌 제조사의 최신 스마트폰 대부분이 이 위험에 노출된 것으로 확인돼 이동통신 모뎀 보안에 대한 근본적인 재점검이 시급하다는 지적이 나온다.

KAIST 전기및전자공학부 김용대 교수팀은 경희대 박철준 교수팀과 공동으로 자체 개발한 분석 프레임워크 'LLFuzz'를 통해 이 같은 취약점을 찾아냈다고 25일 밝혔다. 이번 연구는 그간 보안 연구가 집중됐던 통신 프로토콜의 상위계층이 아닌 제조사들이 상대적으로 소홀히 다뤄온 하위계층(RLC, MAC 등)의 오류 처리 로직을 정밀 분석해 얻은 성과다.

연구팀이 공개한 시연 영상은 충격적이다. 노트북에서 생성한 조작된 무선 패킷 하나를 스마트폰에 쏘자, 정상적으로 데이터를 주고받던 스마트폰의 통신 모뎀이 즉시 멈춰버린다. 결국 데이터 전송이 중단되고 이동통신 신호까지 완전히 사라진다. 암호화나 인증 절차가 적용되지 않는 통신 하위계층의 구조적 허점을 파고든 것이다.
 
문제는 이 취약점이 특정 기기에 국한되지 않는다는 점이다. 연구팀이 상용 스마트폰 15종을 대상으로 실험한 결과 총 11개의 취약점이 발견됐다. 퀄컴, 미디어텍, 삼성전자가 만든 통신 모뎀 칩에서 공통적으로 문제가 드러났다. 스냅드래곤, 엑시노스 등 프리미엄 스마트폰은 물론 저가형 기기, 스마트워치, 태블릿까지 퀄컴과 미디어텍의 칩셋 수십여 종이 영향을 받는 것으로 확인됐다. 이는 잠재적으로 수억 대의 기기가 위험에 노출될 수 있음을 의미한다.

김용대 교수는 "최고의 제조사들조차 이동통신 하위계층에 대해서는 신경을 쓰지 않음이 입증됐다"며 "이번 연구는 이동통신 분야에 비정상적인 상황을 점검하는 '보안 테스팅'의 표준화가 시급하다는 것을 보여준다"고 강조했다.

연구팀이 발견한 11개 취약점 중 7개는 공식 CVE(보안 취약점 국제 표준코드) 번호를 부여받아 제조사에 통보됐고 일부는 보안 패치가 이뤄졌다. 그러나 나머지 4개는 아직 공개되지 않은 상태이며 패치가 모든 기기에 적용된다는 보장도 없다. 이번 연구 결과는 내년 8월 사이버보안 분야 최고 권위 학회인 유즈닉스 시큐리티(USENIX Security)에서 발표될 예정이다.