29일 금융감독원 전자정보공시에 따르면 한미반도체는 ASE와 588만 달러(약 80억4560만원) 규모의 플립 칩 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 이 장비는 반도체 후공정 장비 중 하나로 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정에 사용된다.
이번 계약 규모는 한미반도체의 지난해 연간 매출액인 5589억원에 1.44%에 해당하는 대형 계약이다. 납기 기한은 오는 9월 26일이다.
ASE는 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC의 최대 협력사다. ASE는 TSMC가 제조한 반도체의 패키징·테스트를 담당하고 있다.
한미반도체 관계자는 "계약 금액은 5월 28일 최초고시 환율 달러당 1368.3원이 적용됐다"며 "계약기간 종료일은 고객사 협의에 따라 변경될 수 있다"고 말했다.
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