디지털 트윈은 가상 공간에 사물을 똑같이 복제해 현실에서 발생할 수 있는 상황을 컴퓨터로 시뮬레이션해 결과를 예측하는 기술이다. 제품 개발 시간과 비용을 줄일 수 있어 제조업에서 도입이 빠르게 늘고 있다.
이번 협력으로 LG이노텍은 앤시스의 최신 디지털 트윈 솔루션과 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 세계 최고 수준의 디지털 트윈 환경을 구축할 수 있게 됐다.
앞서 LG이노텍은 앤시스와 일부 개발 및 생산 공정에 디지털 트윈을 시범 적용해 가시적 성과를 거두고 있다. 실제 LG이노텍은 연구개발(R&D)에서 실험 횟수와 시간을 최소화하는 등 디지털 트윈의 효과를 보고 있다.
특히 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품 개발에 디지털 트윈을 적용해 개발 기간을 99%까지 줄였다. 또 3차원(3D) 모델링을 통한 가상 시뮬레이션으로 기판 1개의 휨 정도를 예측하는 시간을 기존 11일에서 3.6시간으로 단축했다.
최신 반도체 기판인 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA) 생산 공정에도 디지털 트윈을 확대 적용했다. LG이노텍은 디지털 트윈 기술로 FC-BGA 공정 설비를 최적의 조건으로 세팅해, 램프업(양산 초기 수율 향상을 통한 생산 능력 확대) 기간을 절반으로 단축하는 데 성공했다.
노승원 LG이노텍 최고기술책임자(CTO)는 "LG이노텍은 가상 공간의 시뮬레이션 결과를 물리적 생산 시설과 연동해 실제 생산까지 자동으로 잇는 '메타 매뉴팩처링'을 그리고 있다"며 "이를 위해 R&D, 생산, 품질관리 등 전 밸류체인에 고도화된 디지털 트윈을 빠르게 접목해 차별적 고객 가치를 만들어 나갈 것"이라고 말했다.
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