삼성전자, 대대적 조직개편…HBM 개발팀 신설

[이코노믹데일리] 삼성전자가 '고대역폭메모리(HBM) 개발팀'을 신설하는 등 대대적인 조직 개편에 나섰다. 전영현 부회장이 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 수장을 맡은 지 한 달여 만이다. 

삼성전자는 지난 4일 반도체(DS)부문 조직을 개편하고 첨단 HBM 제품 개발을 담당하는 HBM 개발팀을 신설했다. 당초 메모리사업부 아래 HBM 개발 조직을 두고 있었지만 이를 HBM 전담 총괄 조직으로 격상해 차세대 HBM 연구개발에 집중하겠다는 전략으로 보인다. 

HBM 개발팀에서는 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)뿐 아니라 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에 집중할 것으로 예상된다.

신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는다. 손 부사장은 포항공대 전자전기공학 박사로 2003년 삼성전자에 입사해 D램 설계 및 상품기획을 담당했다. 신규 고객확보, 제품 로드맵 구축 등을 통해 D램 사업 경쟁력 향상에 기여한 것으로 평가받는다. 

이날 삼성전자는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소 조직개편에도 나섰다. 기존 AVP 사업팀은 AVP 개발팀으로 간판을 갈아 끼우고 전영현 DS부문장 직속으로 배치됐다. 전 부문장이 직접 선단 패키지 기술 확보에 나서겠다는 의지로 풀이된다.

설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직 개편에 나섰다. 반도체 공정의 효율을 높이는 데 집중하고 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원을 강화한다.