[현장] 삼성·SK, SEDEX서 '대격돌'…"차세대 반도체 한 자리에"

[이코노믹데일리] "이게 기사로만 보던 HBM3E(5세대 HBM)네."

'제25회 반도체대전(세덱스·SEDEX 2023)'이 서울 강남구 코엑스에서 25일 막을 올렸다. 'AI(인공지능)와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘'을 주제로 진행되는 이번 행사는 320개사가 참가해 830부스 규모가 운영되는 역대 최대 규모로 꾸려졌다. 

그중에서도 가장 큰 규모로 참가한 '반도체 쌍두마차' 삼성전자와 SK하이닉스 부스에는 관람객 발걸음이 끊이지 않았다. 특이하게도 유독 고등학생 관람객이 많았다. 지난 3월 같은 곳에서 열린 반도체 박람회 '세미콘 코리아(SEMICON 2023)'에 현직·실무자 관람객들이 많았던 것과는 대비되는 분위기다.
 
삼성전자는 △라이프스타일 △모바일 △AI △파운드리·AVP △사람  △지속가능성 등 테마로 부스를 구성했다. 입구에는 자동차 반도체 기술이 적용된 자율주행 콘셉트카를 설치해 관람객 이목을 끌었다. 콘셉트카에는 저전력 메모리 'Auto LPDDR5X', 오토 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 첨단 기술이 집약됐다. 

앞서 삼성전자는 지난달 독일 뮌헨에서 열린 'IAA 모빌리티 2023'에 참가해 미래 자동차 혁신을 선보인 데 이어 지난 19일(현지시간) 같은 곳에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최해 전장 사업에 대한 관심을 드러냈다. '종합 차량용 반도체 솔루션 프로바이더'로서의 위상을 강화하기 위한 포석으로 풀이된다. 
 
이외에도 삼성전자는 이날 △컴퓨팅 익스프레스 링크(CXL) 모듈 2종(CMM-D·CMM-H) △내년 1월 출시 예정인 갤럭시S24 시리즈에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스2400 △고대역폭메모리(HBM) 5세대 HBM3E 샤인볼트 등을 선보였다. 

SK하이닉스는 세계 1위 수준의 AI 메모리 반도체 제품과 기술력을 뽐냈다. 최근 AI 시장이 부상하면서 AI 그래픽처리장치(GPU) 구동을 위해 필수적으로 탑재되는 HBM 수요도 급증한 점을 겨냥한 모습이다.
 
이런 점 때문인지 관람객 눈길을 가장 모았던 기술도 바로 HBM 신제품인 'HBM3E'였다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리 반도체다.

그중 HBM3E는 현존 HBM 중 가장 최신 버전이다. 현재 글로벌 HBM 시장 우위를 선점하고 있는 SK하이닉스는 지난 8월 엔비디아에 샘플을 공급한 상태로 오는 2024년 상반기(1~6월)부터 HBM3E 양산에 돌입한다는 계획을 밝혔다.

또 하나의 칩 안에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 차세대 반도체 '프로세싱 인메모리(PIM)' 기반 AI 가속기 카드 'AiMX'도 주목을 받았다. 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등도 전시됐다.

한편 세덱스 2023은 오는 27일까지 3일 간 개최된다. 전시회 기간 동안 △반도체 산학연 교류 워크숍 △반도체 환경안전 세미나 △네덜란드 반도체기술 세미나 등 다양한 부대행사도 진행된다.