이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다.[사진=삼성전자]
17일 삼성전자에 따르면 이재용 회장은 삼성전자 천안·온양캠퍼스를 차례로 방문하며 차세대 패키지 경쟁력, 연구개발(R&D) 역량 및 중장기 사업 전략 등을 점검했다.
이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 △경계현 디바이스솔루션(DS)부문장 △이정배 메모리사업부장 △최시영 파운드리사업부장 △박용인 시스템 반도체설계(LSI)사업부장 등이 참석했다.
이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다.
이 회장은 고대역폭 메모리(HBM)와 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 둘러봤다.
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정을 말한다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.
인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구된다. 첨단 패키지 기술 중요성은 날로 높아지고 있다. 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의1m) 미만 반도체 회로에서 발견되는 미세화 한계를 극복하기 위한 대안이 되기 때문이다.
이 회장은 온양캠퍼스에서도 간담회를 가졌다. 패키지 기술 개발 부서 임직원을 격려하며 헌신과 노력에 감사를 표했다. 간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했다.
한편 이 회장은 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피며 지역 중소업체와 소통도 이어가고 있다. 회장 취임 이후 광주 지역 중소기업 방문을 시작으로 △부산(스마트공장 지원 중소기업·삼성전기) △대전(SSAFY(삼성 청년 소프트웨어 아카데미·삼성화재) △아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다.
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