문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 현장에서 기자들과 만나 "LG이노텍은 더 이상 부품이 아닌 솔루션 기업"이라며 "차별적 가치를 제공하는 솔루션을 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 구조 전환에 드라이브를 걸겠다"고 밝혔다.
문 사장의 이런 의지는 지난 12월 단행된 조직개편에서 구체화됐다. 기판소재사업부와 전장부품사업부가 각각 패키지솔루션사업부, 모빌리티솔루션사업부로 명칭을 변경한 것이 대표적이다.
문 사장은 "자체 개발 부품을 고객에게 납품하는 기존 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다"며 "축적해온 혁신기술과 제품 라인업을 기반으로 고객 니즈를 충족하는 최적의 솔루션을 제공하는 기업으로 패러다임을 전환하겠다"고 강조했다.
LG이노텍이 말하는 솔루션은 고객의 페인 포인트를 해결하는 모든 방안을 포괄한다. 기존 부품을 융복합하거나 통합 소프트웨어를 개발해 제공하는 것은 물론 외부 역량 도입이나 고객과의 공동 기술 개발도 포함된다.
이번 CES 2026에서 선보인 '자율주행 복합 센싱 솔루션'이 대표 사례다. 차량용 카메라 모듈에 라이다, 레이더, 연동 소프트웨어까지 통합한 형태로 제시했다.
문 사장은 올해부터 수익성이 가장 높은 패키지솔루션사업을 중심으로 비즈니스를 확대할 계획이라고 밝혔다. 5G 통신 확산과 프리미엄 스마트폰 고성능화로 고성능·고집적 반도체 기판 수요가 급증하고 있기 때문이다.
실제로 2025년 3분기 누적 기준 패키지솔루션사업 매출액은 1조2308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했다. 영업이익은 802억원으로 65% 급증하며 전사 영업이익의 20% 이상을 기여했다.
LG이노텍은 RF-SiP 등 고부가 모바일용 반도체 기판 분야에서 2018년부터 시장점유율 1위를 유지 중이다. 문 사장은 "반도체 패키지 기판 수요가 지속 증가하면서 가동률이 풀 가동 상태로 접어들 것"이라며 "수요 대응을 위한 생산능력 확대 방안을 다각도로 검토 중"이라고 말했다.
시장조사업체 리서치네스터에 따르면 고성능 집적회로 기판 시장은 올해 211억 달러(약 30조원)에서 2035년 568억 달러(약 81조원)로 연평균 10.4% 성장할 전망이다.
차세대 반도체 기판 기술인 유리기판 개발에도 박차를 가하고 있다. 문 사장은 "현재 글로벌 빅테크 기업과 협력해 유리기판 시제품을 개발 중"이라며 "LG 그룹 계열사와의 협력 시너지를 통해서도 개발 속도를 높이고 있다"고 전했다.
유리기판은 대면적화와 적층 과정에서 발생하는 크랙 문제 해결이 핵심 과제다. 문 사장은 "이를 가장 먼저 해결하는 쪽이 시장을 선도하게 될 것"이라며 "2028년 양산을 목표로 R&D와 투자를 지속할 방침"이라고 밝혔다.
LG이노텍은 지난해 마곡 R&D센터에 유리기판 개발 장비 도입을 완료했으며 구미 FC-BGA 양산 경험을 통해 확보한 빌드업 기술을 접목해 품질을 높이고 있다.
미래 신사업 분야에서도 가시적인 성과가 나타나기 시작했다. 문 사장은 "로봇용 센싱 부품 사업이 올해부터 양산에 들어갔다"며 "매출 규모는 수백억원 단위"라고 밝혔다. LG이노텍은 지난해부터 미국 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 비전 센싱 시스템을 개발하고 있다.
문 사장은 "센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 로봇 센싱, 액추에이터·모터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화를 추진하겠다"며 "외부와의 협력과 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것"이라고 강조했다.
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