두산에너빌리티, 원익IPS와 손잡고 AM 기술로 반도체 시장 공략

[이코노믹데일리] 두산에너빌리티가 지난 28일 반도체 장비 전문회사 원익IPS와 금속 적층제조(AM) 기술 교류 및 공동 연구를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 30일 밝혔다.

적층제조란 금속 분말을 층층이 쌓아 금속 소재부품을 제조하는 기술로 3D 프린팅 기술의 일종이다. 이번 협약은 경기 성남시 분당두산타워에서 진행됐으며 이희범 두산에너빌리티 전략·혁신 담당, 이명범 원익IPS 선행개발본부 총괄 등 양사 관계자들이 참석했다.
 
이번 MOU를 통해 양사는 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 부품 개발 및 성능 평가를 진행하며 검증용 시제품을 설계해 제작할 예정이다. 이를 통해 금속 AM 품질 관리 기준에 적합한 품질문서 개정에 협력하고 반도체 시장의 요구사항을 총족할 수 있는 기술을 발전시켜나간다는 계획이다.

시장조사업체 AM리서치에 따르면 글로벌 AM 시장은 지난해 약 2300억원에서 오는 2032년 약 2조원 규모로 연평균 26% 이상 성장할 것으로 전망되며 글로벌 반도체 분야에서 AM 부품은 중요성은 점차 확대되고 있다.  

송용진 두산에너빌리티 전략·혁신 부문장은 "AM 적용 분야가 기존 가스터빈과 방산 외에도 반도체로 확대되고 있다"며 "반도체 장비 성능 개선을 위한 기술 개발을 기반으로 적극적인 시장 개척을 위해 이번 MOU 를 체결했다"고 말했다.