8일 시장조사기관 욜 그룹에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장한 141억 달러(약 19조원)로 예상된다. 내년에는 약 40% 성장한 199억 달러(27조원), 2029년에는 377억 달러(50조원)에 이를 것으로 추산된다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. SK하이닉스는 HBM 시장 선두주자로서 점유율 50%을 기록하고 있다.
HBM 시장 성장 전망에 따라 한미반도체 장비 수요도 꾸준히 증가할 전망이다. 한미반도체는 HBM용 'TC본더(Bonder)'를 SK하이닉스와 공동 개발하고 있다. 한미반도체는 HBM 1세대부터 HBM3E(5세대)까지 관련 장비를 SK하이닉스에 납품 중이다.
TC본더는 열 압착 본딩 장비로 가공이 끝난 칩 회로기판에 부착된다. HBM의 수직적층 패키징 위해서도 활용된다. 칩을 쌓는 과정에서 개별 칩을 열로 압착해 정밀하게 쌓으면서도 데이터 통로를 확보할 수 있도록 하는 역할을 한다.
TC본더 시장에서 일본 기업의 점유율이 높은 편이지만 지난해 한미반도체가 HBM용 TC본더 국산화에 성공하면서 주목받기 시작했다. 기존 장비보다 처리량이 4배인 듀얼 TC본더를 앞세워 시장 점유율을 빠르게 끌어올렸다.
한미반도체는 지난달 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원 규모 듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주한 바 있다. 지난해 하반기에는 '듀얼 TC 본더 그리핀'과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 통해 SK하이닉스로부터 1000억원 규모를 수주했다.
박주영 KB증권 연구원은 "올해 상반기 양산 예정인 엔비디아 H200, B100, GH200 그래픽처리장치(GPU)에 SK하이닉스의 HBM3E가 탑재되면서 한미반도체의 HBM3E용 TC본더 추가 수주가 예상된다"며 "TC본더는 기존 후공정 장비와 달리 전공정 장비처럼 제품의 세대가 진화할 때마다 신규 장비가 필요한 특성을 갖고 있어 HBM4(6세대)가 출시되면 TC본더 역시 신규 장비 납품이 예상된다"고 분석했다.
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