[세미콘 2024] 김춘환 SK하이닉스 부사장 "산업 생태계 확장 必"

[이코노믹데일리] SK하이닉스가 '경계를 넘어선 혁신'을 주제로 열리는 국내 최대 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2024'에 출사표를 던졌다. SK하이닉스는 메모리 기술 로드맵을 발표하며 산업 생태계 확장의 필요성을 강조했다. 

김춘환 SK하이닉스 부사장은 31일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2024에서 '메모리 소자 집적 한계 극복을 위한 기술 동향 변화'를 주제로 기조연설자로 나섰다. 그는 SK하이닉스의 △메모리 로드맵 △메모리 한계와 극복을 위한 기술 △키 테크놀로지(핵심 기술) 등에 대해 발표했다. 

우선 김 부사장은 인공지능(AI) 시대 컴퓨팅 역량을 충족하기 위한 D램 기술 산업 의제에 대해 설명했다. 그는 "AI가 요구하는 방대한 양의 데이터를 처리하기 위해서는 고용량, 우수한 전력 효율성, 더 높은 성능을 갖춘 메모리 제품이 요구된다"고 말했다.

이어 김 부사장은 "고대역폭 메모리(HBM)는 오는 2025년까지 연평균 성장률 40%를 기록할 것으로 예상된다"며 "SK하이닉스는 올해 HBM 5세대 격인 HBM3E를, 오는 2026년에는 3배 더 강화된 HBM4를 내놓을 계획"이라고 전했다. 

HBM이란 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리를 말한다. 많은 양의 데이터를 한 번에 처리할 수 있어 AI 구동에 쓰인다.
  다만 메모리 병목 현상과 노광 공정의 생산 비용 증가는 해결해야 할 문제로 꼽힌다. 이에 SK하이닉스는 HBM과 5세대(1b) D램 생산 능력 확대를 위한 극자외선(EUV) 노광장비 투자를 늘릴 예정이다. 

김 부사장은 무엇보다도 메모리 제조업체를 중심으로 한 협력 체계가 중요하다고 강조했다. 김 부사장은 "현재 기술적 난제를 해결하기 위해서는 전방위적인 협력이 필요하다"며 "과거에는 소재, 장비, 학계, 연구계 협력으로 이뤄졌지만 앞으로는 메모리 기술 진화로 인해 소프트웨어, 팹리스, 패키징, 장비 기업들과의 연계·파트너십으로 보다 확장할 필요가 있다"고 밝혔다.

한편 SK하이닉스는 개방형 연구조직 '오픈 리서치 플랫폼'을 구축해 미래 반도체 개발에 박차를 가하고 있다. 외부와의 파트너십을 바탕으로 다양한 분야의 전문가와 기업, 학계 소통에 메모리 제조사의 연구 인프라를 활용할 방침이다.