LG이노텍 사장이 직접 챙긴 '플립칩 볼그리드 어레이' 뭐기에?

[이코노믹데일리] LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 개발로 글로벌 1위 경쟁력을 확보한다는 계획이다.

FC-BGA는 반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 고성능 서버와 PC, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.

LG이노텍은 지난해 2월 FC-BGA 시장 진출을 공식화한 후 넉 달 만에 양산에 성공했다. 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 등은 현재 글로벌 고객사 대상에 공급하고 있다. 

통상 제품 양산까지 2~3년 이상 걸리는 것을 고려하면 비교적 빠른 속도다. 회사 측은 "기존 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용해 양산에 돌입한 데다 기존 공급망 관리 방식 등이 양산 시점을 당기는 데 도움이 됐다"라고 밝혔다.

후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억 달러(약 9조 8800억원)에서 2030년 164억 달러로 확대될 전망이다. LG이노텍이 FC-BGA 신공장 구축을 가속화해 글로벌 1위 경쟁력을 확보하겠다는 계획을 세운 배경 중 하나로 꼽힌다. 

LG이노텍은 앞서 지난해 6월 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 이 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 기술을 집약한 스마트공장이 될 전망이다. 지난해 4130억원을 투자한 것을 시작으로 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침이다.

최근에는 정철동 LG이노텍 사장 등 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행되기도 했다. 설비 반입을 시작으로 FC-BGA 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후 하반기부터 본격 양산에 들어갈 예정이다. 

정철동 사장은 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판 소재 시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등사업으로 만들겠다”고 밝힌 것으로 알려졌다.

한편 LG이노텍은 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 기술 전시회 CES 2023에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보이기도 했다. FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 추가 글로벌 고객사 확보에 나선다는 계획이다.