[데일리동방] 인텔이 유럽에 대규모 투자를 하는 등 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장에 본격 뛰어들기로 하면서 글로벌 파운드리 시장이 3파전 양상을 보이고 있다.
미국 경제매체 CNBC 등 외신에 따르면 인텔은 15일(현지시간) 독일에 유럽 반도체 투자 세부 계획을 공개했다. 독일 마그데부르크에 170억 유로(약 23조원)를 들여 반도체 공장을 짓고 프랑스에 연구개발(R&D) 센터를 세운다는 것이 골자다. 이탈리아와 아일랜드에는 각각 포장·조립 시설, 생산 시설을 추가할 계획이다.
2개의 반도체 팹으로 구성되는 독일 공장은 2027년 반도체 양산을 목표로 2023년 상반기부터 건설에 시작할 것으로 보인다고 IT 전문 매체 더 버지가 보도했다. 새로운 팹에서는 인텔 제품에 탑재되는 반도체뿐만 아니라 고객 주문용 반도체도 생산할 예정이다. 이 팹에서만 최소 7000개의 일자리가 만들어질 전망이다.
인텔은 앞서 지난 1월에도 2025년 양산을 목표로 200억 달러(약 23조 9420억원)를 들여 미국 오하이오주에 반도체 제조 공장을 짓는다고 발표했다. 지난해 9월에도 애리조나주에 2개의 공장을 착공했다. 인텔 1.8나노 공정을 위해 네덜란드 업체와의 장비 계약을 체결하기도 했다.
이런 행보는 글로벌 파운드리 시장이 고속 성장하는 가운데 다소 뒤처져 있는 속도를 보강하기 위한 뜻으로 보인다. 반도체 수요가 늘고 있는데도 품귀 현상이 지속되고 있는 만큼 하루 빨리 경쟁력을 확보해야 한다는 위기감이 작용했다는 해석에 무게가 실린다.
실제로 시장조사업체 IC인사이츠는 최근 조사를 통해 올해 전 세계 파운드리 시장 규모는 1321억 달러로 전년 대비 20% 성장할 것이라고 내다봤다. 현재 글로벌 시장에서 시장 점유율 1위 업체는 대만 TSMC다. 2위 업체는 삼성전자다. 시장조사업체 트렌드포스 등에 따르면 지난해 4분기 매출 기준 파운드리 시장에서 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율은 각각 52.1%, 18.3%를 차지했다.
통상 반도체 시설을 건설하는 데 오랜 시간이 걸린다는 점을 고려하면 인텔의 투자 속도전이 당장은 시장에 미치는 영향이 크지 않을 것이라는 관측도 있다. 다만 인텔의 추격으로 파운드리 시장이 3파전 양상을 보일 경우 삼성전자에게는 부담으로 작용할 수 있다.
삼성전자도 2024년 하반기 양산을 목표로 미국 텍사스주 테일러시에 20조원 규모의 파운드리 2공장을 착공하기로 했지만 1위 업체인 TSMC도 미국 애리조나주에 120억 달러 규모의 반도체 공장을 짓는 등 적극적인 투자를 단행하고 있기 때문이다. 삼성전자 입장에서는 반도체 관련 인수합병(M&A) 계획에도 좀처럼 속도가 나지 않는 상태여서 TSMC와 인텔의 협공이 반갑지만은 않은 상황이다.
결국 초미세공정 등 기술력이 파운드리 시장의 관건이 될 것이라는 평가다. 현재 파운드리 시장에서 주력 생산하는 제품은 5㎚(나노미터·10억분의1m) 반도체다. 삼성전자는 초미세공정 로드맵을 선언하는 자리에서 2022년 상반기 3나노 양산에 들어간 뒤 2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정을 양산하겠다고 밝혔다. 3나노 구조에 최적화된 설계 인프라와 설계 솔루션을 공개하는 등 기술 확보에 집중하고 있는 것으로 알려졌다.
또 다른 IT 전문 매체 WCC테크 등 외신에 따르면 TSMC도 2025년 양산을 목표로 2나노 양산에 들어갈 준비를 하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 7나노 공정 기술을 보유하고 있는 인텔도 2025년까지 2나노 공정에 돌입한다는 계획이다. 결국 누가 더 섬세한 기술 공정을 갖느냐가 중요하다는 얘기다.
업계 관계자는 "애플이 모바일용 반도체를 직접 개발해 사용하겠다고 밝히는 등 파운드리 시장 경쟁이 더 치열해질 것으로 보인다"라며 "장기적으로는 미세공정 등 기술력이 시장의 관건이 될 것"이라고 말했다.
미국 경제매체 CNBC 등 외신에 따르면 인텔은 15일(현지시간) 독일에 유럽 반도체 투자 세부 계획을 공개했다. 독일 마그데부르크에 170억 유로(약 23조원)를 들여 반도체 공장을 짓고 프랑스에 연구개발(R&D) 센터를 세운다는 것이 골자다. 이탈리아와 아일랜드에는 각각 포장·조립 시설, 생산 시설을 추가할 계획이다.
2개의 반도체 팹으로 구성되는 독일 공장은 2027년 반도체 양산을 목표로 2023년 상반기부터 건설에 시작할 것으로 보인다고 IT 전문 매체 더 버지가 보도했다. 새로운 팹에서는 인텔 제품에 탑재되는 반도체뿐만 아니라 고객 주문용 반도체도 생산할 예정이다. 이 팹에서만 최소 7000개의 일자리가 만들어질 전망이다.
인텔은 앞서 지난 1월에도 2025년 양산을 목표로 200억 달러(약 23조 9420억원)를 들여 미국 오하이오주에 반도체 제조 공장을 짓는다고 발표했다. 지난해 9월에도 애리조나주에 2개의 공장을 착공했다. 인텔 1.8나노 공정을 위해 네덜란드 업체와의 장비 계약을 체결하기도 했다.
이런 행보는 글로벌 파운드리 시장이 고속 성장하는 가운데 다소 뒤처져 있는 속도를 보강하기 위한 뜻으로 보인다. 반도체 수요가 늘고 있는데도 품귀 현상이 지속되고 있는 만큼 하루 빨리 경쟁력을 확보해야 한다는 위기감이 작용했다는 해석에 무게가 실린다.
실제로 시장조사업체 IC인사이츠는 최근 조사를 통해 올해 전 세계 파운드리 시장 규모는 1321억 달러로 전년 대비 20% 성장할 것이라고 내다봤다. 현재 글로벌 시장에서 시장 점유율 1위 업체는 대만 TSMC다. 2위 업체는 삼성전자다. 시장조사업체 트렌드포스 등에 따르면 지난해 4분기 매출 기준 파운드리 시장에서 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율은 각각 52.1%, 18.3%를 차지했다.
통상 반도체 시설을 건설하는 데 오랜 시간이 걸린다는 점을 고려하면 인텔의 투자 속도전이 당장은 시장에 미치는 영향이 크지 않을 것이라는 관측도 있다. 다만 인텔의 추격으로 파운드리 시장이 3파전 양상을 보일 경우 삼성전자에게는 부담으로 작용할 수 있다.
삼성전자도 2024년 하반기 양산을 목표로 미국 텍사스주 테일러시에 20조원 규모의 파운드리 2공장을 착공하기로 했지만 1위 업체인 TSMC도 미국 애리조나주에 120억 달러 규모의 반도체 공장을 짓는 등 적극적인 투자를 단행하고 있기 때문이다. 삼성전자 입장에서는 반도체 관련 인수합병(M&A) 계획에도 좀처럼 속도가 나지 않는 상태여서 TSMC와 인텔의 협공이 반갑지만은 않은 상황이다.
결국 초미세공정 등 기술력이 파운드리 시장의 관건이 될 것이라는 평가다. 현재 파운드리 시장에서 주력 생산하는 제품은 5㎚(나노미터·10억분의1m) 반도체다. 삼성전자는 초미세공정 로드맵을 선언하는 자리에서 2022년 상반기 3나노 양산에 들어간 뒤 2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정을 양산하겠다고 밝혔다. 3나노 구조에 최적화된 설계 인프라와 설계 솔루션을 공개하는 등 기술 확보에 집중하고 있는 것으로 알려졌다.
또 다른 IT 전문 매체 WCC테크 등 외신에 따르면 TSMC도 2025년 양산을 목표로 2나노 양산에 들어갈 준비를 하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 7나노 공정 기술을 보유하고 있는 인텔도 2025년까지 2나노 공정에 돌입한다는 계획이다. 결국 누가 더 섬세한 기술 공정을 갖느냐가 중요하다는 얘기다.
업계 관계자는 "애플이 모바일용 반도체를 직접 개발해 사용하겠다고 밝히는 등 파운드리 시장 경쟁이 더 치열해질 것으로 보인다"라며 "장기적으로는 미세공정 등 기술력이 시장의 관건이 될 것"이라고 말했다.
[사진=인텔 홈페이지]
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