[CES 2026] 곽노정 SK하이닉스 사장, CES서 AI 메모리 미래 모색

[이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 현지시간 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 현장을 찾아 글로벌 AI 트렌드를 직접 확인하고 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다.

SK하이닉스는 곽 사장이 전시 기간 동안 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 많은 시간을 할애했다고 8일 밝혔다. 

이날 현장에서 앞으로 AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 면밀히 살폈고 주요 고객과 만나는 자리에서는 SK하이닉스 기술로 이들 아키텍처를 주도적으로 견인할 수 있는 협력 방향을 모색했다.

5일 오전에는 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며 AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다.

같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 차별화 전략을 점검했다.

곽 사장은 이 외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 솔루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다.

6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고 성공적인 CES 전시를 위해 오랜 기간 노력해 온 이들을 격려했다.

SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 이번 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 솔루션을 선보였다.

특히 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다.

전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 100배로 늘었고 다시 앞으로 5년간 100배가 더 늘 것으로 전망된다. 이런 변화 속에서 칩과 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 AI 메모리가 부각되고 있으며 대역폭·용량·전력 효율과 같은 기술적인 혁신에 대한 고객들의 요구도 빠르게 증가하고 있다.

곽 사장은 이 같은 시장 환경의 변화를 피부로 직접 느끼고 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 또한 전시 현장의 디테일 하나까지 꼼꼼히 챙기며 회사의 AI 관련 솔루션과 기술력을 알리는 데에도 많은 노력을 기울였다.

앞서 곽 사장은 올해 신년사에서 "진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가겠다"고 밝힌 바 있다.

실제로 SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 시장을 주도하는 마켓 리더로서 위상을 굳건히 다져 나가고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율 62%로 1위, 3분기 매출 기준으로도 57%로 과점적 지위를 유지하고 있다.

골드만삭스는 "최소 2026년까지 SK하이닉스가 HBM3E와 HBM4 분야에서 지배적인 위치를 유지하며 전체 HBM 시장 점유율 50% 이상을 이어갈 것"이라고 분석하기도 했다.