삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 ‘옴니버스’ 플랫폼을 기반으로 한 디지털 트윈 제조 환경을 구축한다. 이를 통해 반도체 설계부터 공정, 장비 운영, 품질관리 등 전 과정을 실시간 분석·예측·제어하는 ‘지능형 제조 시스템’을 구현한다는 구상이다.
AI 팩토리의 도입으로 반도체 개발 및 양산 주기가 단축될 전망이다. 삼성전자는 이미 일부 공정에 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ‘쿠리소(cuLitho)’와 ‘쿠다-X(CUDA-X)’를 적용해 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 높이고 미세 공정 회로의 왜곡을 AI가 실시간 보정하는 체계를 구축했다.
삼성전자는 이번 협력을 통해 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 △HBM3E △HBM4 △GDDR7 △SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다. 특히 1c(6세대 10나노급) D램과 4나노 로직 공정을 적용한 HBM4는 JEDEC 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상 속도를 구현해 성능과 효율을 모두 개선했다.
삼성전자는 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4 샘플도 주요 고객사에 출하 완료했다. 급증하는 수요에 대응하기 위해 설비 투자도 지속 확대할 방침이다.
삼성전자는 이번 AI 팩토리 구축을 계기로 국내 팹리스·소재·장비 기업과의 협력을 강화하고 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 위한 ‘스마트공장 3.0’ 사업도 병행한다. AI 팩토리를 통해 중소 협력사의 AI 활용 역량을 높이고 국내 제조 생태계 전반의 질적 성장을 견인한다는 구상이다.
또한 삼성전자는 AI 모델·휴머노이드 로봇·AI-RAN(지능형 기지국) 등 신기술 분야에서도 엔비디아와의 협력을 확대한다. 삼성전자는 엔비디아 GPU 기반의 ‘메가트론’ 프레임워크를 활용해 다국어 대화·지능형 요약 기능을 갖춘 AI 모델을 구축하고, RTX PRO 6000 서버 플랫폼과 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용해 자율형 로봇 개발에도 속도를 내고 있다.
양사는 지난해 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 검증에도 성공했으며 이번 협력을 통해 피지컬 AI와 차세대 통신 기술 개발을 가속화할 계획이다.
삼성전자 관계자는 “이번 프로젝트는 25년 넘게 이어온 삼성전자와 엔비디아의 기술 협력의 결실”이라며 “AI 팩토리를 통해 반도체 제조의 새로운 표준을 제시하고 글로벌 AI 생태계의 발전을 함께 이끌 것”이라고 말했다.
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