삼성전자, 애플 차세대 칩 美 파운드리 공장서 생산한다

[이코노믹데일리] 삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산한다.

애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신 칩 제조 기술을 개발하고 있다고 7일 밝혔다.

애플은 보도자료를 통해 “이 기술을 미국에 먼저 도입해 전 세계로 출하되는 아이폰 등 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급할 것”이라고 말했다.

이와 관련 업계에서는 이번에 생산하는 삼성전자의 칩이 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서일 것으로 예상하고 있다.

지난달 박유악 키움증권 연구원은 보고서를 통해 “내년 애플 아이폰18용 이미지센서(CIS) 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 영업적자의 폭을 축소시켜 나갈 전망”이라고 분석했다.

삼성전자는 이와 관련 “고객사명과 세부 사항은 확인할 수 없다”고 말했다.