[이코노믹데일리] 삼성전자는 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 레거시 D램 비중을 줄이고 선단공정으로의 전환을 가속화하고 있다. 하지만 고대역폭메모리(HBM)제품의 주요 고객사 확보에 어려움을 겪는 상황에서 기존 시장 비중을 줄이고 사업 전략을 수정한 삼성전자의 결정이 어떤 결과로 이어질지는 기대와 우려가 교차하고 있다.
17일 전자정보공시(다트)에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 시장 여건에 대해 "중국 시장 내 레거시 제품 공급 증가로 수급에 영향이 있었다"며 "수익성 위주로 포트폴리오를 다변화할 계획"이라고 밝혔다.
이에 따라 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장 사장은 지난해 12월 “2나노 공정의 빠른 램프업(생산 능력 증가)을 이루겠다”며 2나노 공정 수율을 개선해 사업 침체에서 벗어나겠다고 선언했다. 2나노 공정은 2세대 3나노 공정을 개선한 버전으로 트랜지스터 크기를 더욱 줄여 최적화한 공정이다.
삼성전자의 이러한 전략은 레거시 제품 가격 경쟁력이 약화됨에 따라 고부가가치 공정으로 주력 제품을 전환하려는 시도로 해석된다. 지난달 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 D램 평균거래가격(ASP)이 8~13% 하락할 것으로 전망했다.
하지만 일각에서는 SK하이닉스가 HBM시장 우위를 점한 상황에서 삼성의 포트폴리오 전환 전략이 효과를 거둘 수 있을지에 대한 우려도 제기되고 있다. 업계에 따르면 미국 반도체 기업 마이크론도 12단 HBM 양산에 돌입해 조만간 엔비디아에 납품한다는 소식이 들려오고 있지만 삼성은 아직 5세대 HBM제품 HBM3E의 공급 승인을 받지 못했다.
삼성전자의 재고자산회전율은 2020년 12.78에서 2021년 13.40, 2022년 9.64, 2023년 5.94로 수직하락했다. 재고자산회전율은 매출원가를 재고자산으로 나눈 값으로 높을수록 재고 관리가 효율적임을 의미한다. 반면 재고자산회전율이 낮으면 제품이 팔리지 않아 재고가 과다하게 쌓여있다고 해석한다.
실제 평균보유기간으로 불리는 재고자산 회수기간을 따져보면 2020년에 재고가 모두 팔리기까지 약 28일이 걸렸던 반면 2023년에는 약 61일 걸렸다.
삼성전자는 레거시 제품 비중을 축소한다는 방침이다. 지난달 31일 열린 '2024년 4분기 경영실적 컨퍼런스콜'에서 삼성전자는 "전 세계 메모리 시장 경쟁 심화에 따라 레거시 제품 수익성이 감소했다"며 "기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 대폭 축소할 예정"이라고 밝혔다.
일각에서는 삼성전자의 이 같은 전략에 우려의 목소리도 나온다.
업계 전문가는 "미래 먹거리로 HBM이 주목받는 등 기술 경쟁이 가속화되고 있지만 아직까지 삼성의 레거시 메모리 반도체가 차지하는 비중도 크기 때문에 D램을 비롯한 기존 분야 시장 점유율을 지켜나가는 것도 중요한 과제"라고 말했다.
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