삼성전자, 2027년 1.4나노 양산…美 파운드리 포럼 개최

[이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 주도하기 위한 파운드리 기술 전략을 공개했다. 삼성의 강점으로 꼽히는 '턴키' 서비스 등을 통해 고객사 확보에 주력하는 게 계획의 핵심이다.

삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성 미주총괄 사옥에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 파운드리 기술 전략을 공개했다.

우선 삼성전자는 고객사 수요에 대응하기 위해 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다.

삼성전자는 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 오는 2027년까지 준비할 계획이다. BSPDN을 적용하면 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적을 개선할 수 있어 고성능 AI칩 양산에 유리하다. 

광학적 축소 기술이 적용된 4나노 SF4U는 내년 양산 예정이다. 기존 4나노 공정 대비 소비전력·성능·면적 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 보인다.

삼성전자는 오는 2027년 1.4나노 공정 양산도 계획 중이다. 삼성전자 관계자는 "목표한 성능과 수율을 확보하고 있다"며 "올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 예정"이라고 전했다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 이날 기조연설에서 삼성전자가 전 세계에서 유일하게 AI칩 개발에 필요한 모든 솔루션을 턴키 공급할 수 있는 걸 강점으로 꼽았다. 

AI칩을 양산하려면 파운드리-메모리-첨단 패키징(ASP)이 필요한데, 삼성전자는 이 기술을 전부 공급할 수 있는 유일한 '종합 반도체 기업'이라는 것이다. 실제로 TSMC와 인텔은 파운드리와 첨단 패키징만 갖췄다. 

최 사장은 "삼성전자의 통합 AI 솔루션을 활용하는 AI칩 고객은 파운드리, D램, 패키징 업체를 각각 사용할 경우보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다"고 강조했다.