엔비디아에 손 내미는 삼성·SK…AI 협업 '가시화'

 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 업계의 '우드스톡(1969년 열린 록 페스티벌)'으로 불리는 엔비디아의 AI 콘퍼런스 'GTC 2024'에 참석한다. 세계 최대 고객사인 엔비디아에 기술력을 뽐내며 양사의 기술 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

18일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 18일(현지시간)부터 21일까지 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터 등에서 'GTC 2024'를 연다. GTC는 매년 엔비디아가 주최하는 세계 최대 규모 AI 콘퍼런스로, 올해는 코로나19 팬데믹 이후 5년 만에 개최되는 첫 대면 행사다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 기조연설에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 공개했다. 블랙웰은 엔비디아가 2년 전 출시한 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 

황 CEO는 "생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술"이며 "블랙웰 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라고 소개했다. 엔비디아는 현재 AI 반도체 시장의 90%를 장악하고 있지만 지나친 고가 논란으로 곤경에 처한 바 있다.

엔비디아는 새 칩 공개에 그치지 않고 반도체가 제 성능을 발휘하기 위한 다양한 장치와 소프트웨어도 함께 공개했다. 'GB200' 그레이스 블랙웰 슈퍼칩은 두 개의 엔비디아 B200를 엔비디아 그레이스 CPU에 연결한 칩이다. GB200 총 36개를 합쳐 총 72개 GPU를 탑재한 'NVL72 슈퍼팟'도 이날 함께 소개했다.

삼성전자는 지난달 업계 최초로 개발에 성공했다고 발표한 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품을 첫 공개했다. HBM3E 12H는 1024개의 입출력 통로에서 초당 최대 10기가비트(Gb) 속도를 지원한다. 초당 1280기가바이트(GB)를 처리할 수 있어 1초에 30GB 용량 UHD 영화 40여편을 업로드 할 수 있는 속도다. ​삼성전자는 HBM3E를 올 상반기에 양산할 예정이다. 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 칩인 H200, B100 등에 탑재된다. 

SK하이닉스도 HBM3와 HBM3E 등을 중점 소개한다. 이날 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 발표했다. SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아의 차세대 GPU에 탑재된다.

AI 산업 성장이 당분간 꺾이지 않을 것이라는 전망이 우세해지면서 엔비디아를 고객사로 둔 삼성전자와 SK하이닉스의 물밑 작업이 이어지고 있다는 평가다. 양사는 모두 나란히 최신 HBM을 선보이며 기술력 과시에 나섰다. 이번 전시에서 삼성·SK는 엔비디아에 협업하는 방안을 논의할 것으로 관측된다.