검색결과 총 114건
-
애플, 역대 가장 얇은 5.6mm '아이폰 에어' 공개…아이폰17 시리즈 19일 출시 2025-09-10 07:56:46 -
주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 2025-09-05 19:06:29 -
두께 줄고 성능 높이는 스마트폰…"패키징 혁신이 관건" 2025-09-04 20:41:55 -
삼성전자·LG전자, 로봇청소기 보안 이끌지만…국내 제도는 여전히 미비 2025-09-04 14:11:50 -
AWS 칼야나라만 부사장, "SK와의 울산 AI 데이터센터 협력, 韓 AI 혁신 분수령 될 것" 2025-09-04 10:25:00 -
중국 자체 AI 칩 개발, 'H20 칩' 생산 중단…위기의 엔비디아 2025-09-01 17:57:30 -
삼성전자 비스포크 AI 가전, 'IoT 보안' 인증 획득 2025-08-27 17:35:05 -
엔비디아에 도전장…리벨리온, 저전력 고성능 AI반도체 '리벨쿼드'로 승부수 2025-08-27 16:50:49 -
에어서울, 온라인 여행사와 손잡고 동남아 할인 이벤트 2025-08-26 14:51:35 -
SK하이닉스, 기술혁신기업 협약…'반도체 국산화 가속도' 2025-08-25 16:03:36
많이 본 뉴스