검색결과 총 8건
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LG화학, 첨단 반도체 패키징 소재 개발 완료 2025-09-30 10:01:26 -
주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 2025-09-05 19:06:29 -
두께 줄고 성능 높이는 스마트폰…"패키징 혁신이 관건" 2025-09-04 20:41:55 -
삼성전기, 'KPCA Show 2025'에서 기술력 선봬 2025-09-03 17:21:31 -
한국거래소, 티케이씨·한컴인스페이스 상장예비심사 접수 2025-08-18 15:32:32 -
케이원솔루션, 스크로나 AG와 맞손…EHD 프린팅 솔루션 독점공급 2025-07-14 16:59:23 -
한미반도체, TSMC 협력사 ASE에 80억 규모 '플립 칩 본더' 장비 공급 2025-05-29 09:35:27 -
LX세미콘·한양대, 반도체 방열기술 개발·인력양성 손잡았다 2025-05-12 10:04:04
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