[이코노믹데일리] 국내 방산 전자전문기업 LIG넥스원이 드론·로봇 분야에서 피지컬 AI와 온디바이스 AI 기반 기술 내재화에 속도를 낸다.
LIG넥스원은 드론·로봇향 피지컬 AI 솔루션 개발과 상용화를 가속화하기 위해 국내 반도체 설계전문 기업인 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 지난달 28일 체결했다고 17일 밝혔다.
이번 협약은 차세대 지능형 드론과 로봇 기술의 핵심으로 꼽히는 피지컬 AI와 온디바이스 AI 기술을 공동으로 확보하고 관련 반도체 및 플랫폼 경쟁력을 강화하기 위한 협력 차원에서 추진됐다.
양사는 협약을 통해 ▲피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 ▲차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 기술 공동 개발 등 협력 범위를 확대할 계획이다.
피지컬 AI는 인공지능 모델을 디바이스에 직접 내장해 기기가 물리적 공간에서 스스로 인식하고 판단하며 움직일 수 있도록 하는 기술이다. 클라우드 연산 의존도를 줄이고 디바이스 자체에서 실시간 인식·추론·제어를 수행할 수 있어 지연 시간을 최소화하고 보안성과 전력 효율을 동시에 높일 수 있다는 점이 특징이다.
이같은 기술적 특성으로 피지컬 AI는 무인 환경에서 자율적으로 작동해야 하는 드론과 로봇에 필수적인 기반 기술로 평가받고 있으며 차세대 인공지능 기술 패러다임으로 주목받고 있다.
LIG넥스원과 보스반도체는 이번 협력을 통해 드론·로봇 플랫폼에 최적화된 AI 반도체와 고성능 SoC 기반 기술 경쟁력을 확보하고 향후 국방은 물론 산업·물류 등 다양한 분야에서 지능형 무인체계 개발을 주도해 나간다는 방침이다.
LIG넥스원은 피지컬 AI가 적용될 드론과 로봇, 휴머노이드 등 무인이동체 디바이스의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체를 적용한 차세대 시스템 개발을 추진한다. 또한 AI 반도체 외에도 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼 적용 가능성을 보스반도체와 공동으로 검토해 무인체계 분야 기술 혁신을 가속화할 계획이다.
김진훈 LIG넥스원 D2C(드론·로봇·지능형체계)연구소장은 "이번 협력을 통해 무인이동체 디바이스들의 핵심 부품인 온디바이스 AI반도체와 고성능 SoC를 국산화해 AI반도체의 해외 의존도를 크게 낮출수 있다"며 "국내 AI 반도체 업체의 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반의 AI 반도체 산업의 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.
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