삼성전기, 'KPCA Show 2025'에서 기술력 선봬

[이코노믹데일리] 삼성전기는 3일부터 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'에 참가해 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다.
 
'KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로 지난 2004년 1회를 개막해 올해 22회를 맞이했다.
 
국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로 평가받는 삼성전기는 이번 전시회에서 '어드밴스드 패키지기판존'과 'AI(인공지능) & 전장 패키지기판존' 2개의 주제로 부스를 운영한다.
 
어드밴스드 패키지기판존에서는 업계 최고 수준이라고 평가받는 하이엔드급 AI·서버용 'FCBGA'의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로 현재 양산 중에 있다.
 
또한 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품인 '글라스 코어 패키지 기판'도 함께 볼 수 있다.
 
AI & 전장 패키지기판존에서는 글로벌 시장점유율 1위 AI 스마트폰 AP(스마트폰 전용 중앙처리장치)용 'FCCSP', 자동차용 고신뢰성 'FCBGA', AI 노트북용 박형 'UTC' 기판, 수동소자 내장 '임베디드' 기판 등이 전시돼 있다.
 
김응수 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다"며 "고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다"고 말했다.