손호영 SK하이닉스 부사장 "토털 AI 메모리 프로바이더로 도약"

[이코노믹데일리] 손호영 SK하이닉스 어드밴스드(Advanced) PKG 개발 담당 부사장이 인공지능(AI) 메모리 분야에서 다양한 '어드밴스드 패키지' 기술력을 갖추겠다는 포부를 드러냈다.

손호영 부사장은 27일 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 이와 같은 미래 목표를 제시하고 차별화된 솔루션을 구축하겠다고 밝혔다. 

손 부사장은 올해 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 기술 리더십을 공고히 하기 위해 2024년 신임임원으로 발탁됐다. 지난해 HBM의 핵심 요소 중 하나인 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 수상하기도 했다.

손 부사장은 최근 반도체 업계 전체의 뜨거운 관심을 받고 있는 HBM 개발 과정에서 중요한 역할을 맡았다. HBM의 핵심 기술이라 불리는 TSV(실리콘 관통 전극)와 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 왔다.

그는 "개인적으로 생각하는 가장 큰 성과는 1세대 HBM 개발이라고 생각한다"며 "수많은 시행착오와 실패 속에서도 포기하지 않고, 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 HBM3E(5세대)와 어드밴스드 패키지 기술을 개발할 수 있었다"고 말했다.

손 부사장은 다가오는 AI 시대에서도 지금까지 보여준 도전정신이 필요하다고 강조했다. 지금까지의 단순 제품 공급자를 넘어 '토털 AI 메모리 프로바이더'로 자리매김해야 한다고 부연했다.

그는 "작년 어드밴스드 패키지 기술을 개발할 때만 해도, 이를 공정 기술과 엮는 통합 작업을 한 조직에서 담당했다"며 "이는 개발 초기에 시행착오를 줄일 순 있지만 기술이 고도화될수록 효율성과 전문성에서 약점을 갖는다"고 말했다. 

이어 "다양한 AI를 구현하려면 AI 메모리의 특성도 더 다양해져야 하고 우리는 이러한 변화에 대응할 수 있는 다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 것이 목표"라며 "고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획"이라고 강조했다.