SK하이닉스 "빅테크가 구세주" CES서 차세대 메모리 공개

[이코노믹데일리] SK하이닉스가 다음달 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 국제가전제품박람회(CES)에 고성능 메모리 반도체 제품을 선보이며 글로벌 빅테크(거대 기술기업)를 사로잡는다.

SK하이닉스는 CES 2023에서 초고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 서버용 메모리를 전시한다고 27일 밝혔다.

이들 제품은 성능은 높이고 전력 소모는 줄인 게 특징이다. SK하이닉스는 "내년 CES에서 '탄소 없는 미래'라는 SK그룹 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품을 묶어 '그린 디지털 솔루션'이라는 주제로 전시에 참여한다"고 설명했다.

SK하이닉스는 환경에 미치는 영향을 줄이고 성능과 효율성을 대폭 개선한 제품군을 소개하며 글로벌 빅테크의 관심을 끌 방침이다. 최근 빅테크는 대량의 데이터를 빠르게 처리하면서 에너지 효율이 높은 메모리 반도체에 주목하고 있다. SK하이닉스는 자사 제품이 우수한 전성비(전력 소모량 대비 데이터 처리 속도)를 구현했다며 자신감을 보였다.

그린 디지털 솔루션을 대표하는 제품은 △초고성능 기업용 SSD 'PS1010 E3.S' △현존 최고 성능 D램 'HBM3' △메모리에 연산 기능을 더한 'GDDR6-AiM' △메모리 용량과 성능을 확장한 'CXL 메모리' 등이다.

PS1010은 SK하이닉스가 개발한 176단 4D 낸드 플래시 여러 개를 결합해 만들어진 패키지 제품이다. 컴퓨터 메인보드의 고속 입출력 인터페이스인 PCIe 5세대를 지원한다. SK하이닉스에 따르면 PS1010은 이전 세대 SSD와 비교해 읽기·쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 전성비는 75% 이상 개선돼 운영 비용 절감 효과도 기대된다.

윤재연 SK하이닉스 낸드상품기획담당(부사장)은 "서버 고객의 페인 포인트(불편한 점)을 해결해주는 SSD 제품을 CES에서 선보여 자랑스럽다"며 "자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품으로 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것"이라고 말했다.

고성능 메모리인 HBM3와 GDDR6-AiM, CXL은 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 차세대 제품이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 속도를 끌어올린 메모리다. CXL은 HPC 시스템을 효율적으로 구축하는 차세대 인터커넥트 프로토콜(회로 연결 규약)이다.

SK하이닉스 전시 부스에서는 SK엔무브의 액침냉각 기술도 전시된다. 이는 냉각유에 데이터 서버를 담가 열을 식히는 기술로 공기 냉각 방식보다 소모 전력이 30%가량 적다. SK엔무브는 SK이노베이션 계열 윤활유 제조사로 최근 사명을 바꾸면서 '에너지 효율화 기업'이라는 새로운 비전을 내걸었다.

SK하이닉스는 2019년 CES에 처음으로 참가해 매년 전시 부스를 운영해 왔다. 내년 CES에서 기업·서버용 메모리를 대거 선보이는 것은 메모리 반도체 시장 수요가 급감한 상황을 조금이나마 타개하기 위한 목적으로 풀이된다. 부가가치가 높은 B2B(기업 간 거래) 시장을 겨냥해 반도체 혹한기를 넘겠다는 계산이다.

SK하이닉스 관계자는 "서버용 메모리 시장은 다운턴(하방 전환) 상황에서도 꾸준히 성장하는 분야"라며 "업계 최고 경쟁력을 갖춘 당사 기술력을 집약해 신제품을 시의적절하게 공개하게 됐다"고 강조했다.