삼성전자, 구글·AMD와 '갤럭시 원칩' 협력設...이용자들 '기대'

[이코노믹데일리] 삼성전자가 구글, AMD와 협력해 스마트폰용 칩셋인 차세대 엑시노스 시리즈를 개발할 것이라는 추측이 나오고 있다.

30일 업계에 따르면 트위터 등을 중심으로 "삼성전자의 다음 엑시노스 칩셋은 구글, AMD와 공동으로 개발할 것"이라는 추측이 돌고 있다.

삼성전자는 그동안 퀄컴 스냅드래곤과 함께 자사 반도체 사업부가 개발한 자체 칩 엑시노스를 탑재해왔다. 엑시노스의 경우 그동안 성능 저하와 발열, 전력 소모량 등에서 동세대 스냅드래곤과 다소 뒤떨어진다는 비판을 받아왔다. 지난 1월 마지막으로 나온 엑시노스 2200의 경우 발열 구설수와 수율 우려 등으로 갤럭시 S22 시리즈에 탑재되지 않기도 했다.

삼성전자는 올 1월 18일 엑시노스2200을 개발할 때 AMD와 협력한 것으로 알려졌다. 엑시노스2200은 출시 전까지 그래픽처리장치(GPU) 관련 개발을 AMD가 담당해 게이밍 성능에서 전작 대비 큰 발전이 있을 것이란 기대를 받았다.

다만 출시 이후 나타난 성능에서는 전작 엑시노스2100보다 중앙처리장치(CPU) 성능은 5%, GPU 성능은 17%가량 향상되는 데 그쳐 '기대 이하' 평가가 나오기도 했다.

앞서 삼성전자는 지난 8월 내놓은 4세대 폴더블 스마트폰 시리즈(갤럭시 Z폴드4·갤럭시 Z플립4) 출시 당시 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 1+ 칩셋만을 탑재하기도 했다. 내년 초 출시될 갤럭시 S23 시리즈에도 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 2 칩셋만이 탑재될 것으로 추정된다.

이번 협력설은 노태문 삼성전자 MX(모바일경험) 사업부장(사장)이 '갤럭시 전용 칩'을 언급한 뒤 제기돼 업계 관심을 받고 있다. 노 사장은 지난 4월 발열 제한을 위해 기기 성능을 낮춘다는 게임최적화서비스(GOS) 논란 당시 직원과의 타운홀 미팅에서 "(갤럭시) 맞춤형 칩 개발을 고민하겠다"는 발언을 했다.
 
애플의 경우 2012년 출시한 아이폰 5에 들어간 자체 설계 A6 이후 자체 칩을 탑재하고 있다. 2013년부터 2015년까지는 삼성전자의 칩과 애플 A시리즈 칩이 비슷한 성능을 지닌 것으로 평가받았다. 다만 애플 A시리즈와 차세대 M시리즈가 브랜드 맞춤형 칩으로 거듭나는동안 엑시노스는 시장 점유율 하락을 면하지 못했다.

일각에선 삼성전자가 새 스마트폰에 퀄컴 칩셋만을 탑재한다는 점을 들어 엑시노스 개발은 포기한 게 아니냐는 추측을 내놓기도 했다. 반면 이번 추측으로 "엑시노스가 갤럭시 전용 칩으로 진화할 것"이라는 주장도 힘을 얻고 있는 상황이다.

한편 삼성전자는 지난 7월 경기도 화성캠퍼스 V1라인에서 3나노 파운드리 제품 양산 및 출하식을 개최했다. 이와 관련 차세대 갤럭시 전용 칩이 3나노 공정으로 출시될 가능성도 있다. 당시 삼성전자는 "고성능 컴퓨팅에 처음 적용한 뒤 주요 고객들과 모바일 제품 등에 확대하기 위해 협력하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자 관계자는 "차세대 스마트폰이나 관련 칩셋에 대한 정보는 확정되지 않아 정보를 드릴 수가 없다"고 말했다.