산업

삼성전기 4분기 영업이익 반토막...5G 시장이 기회

이범종 기자 2020-01-29 15:50:58

[사진=삼성전기]

[데일리동방] 삼성전기 2019년 4분기 영업이익이 거래 감소로 반토막났다.

삼성전기는 29일 4분기 연결기준 매출 1조8456억원에 영업이익 1387억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기보다 3703억원(17%), 영업이익은 505억원(27%) 감소했다. 전년 동기보다는 매출 1034억원(5%), 영업이익은 1711억원(55%) 줄었다.

이번 수익 부진은 주요 거래선의 세트 수요 감소로 MLCC(적층세라믹캐패시터)와 카메라모듈, RFPCB(경연성 인쇄회로기판) 등 주요 제품 매출 하락 때문이라고 삼성전기는 설명했다.

2019년 연간 기준으로는 매출 8조408억원에 영업이익 7340억원을 기록해 매출이 0.5% 늘었다. 영업이익은 36% 줄었다.

사업별로는 컴포넌트 솔루션 부문이 매출 7750억원을 기록해 전년 동기보다 12% 줄었다. 산업·전장용 MLCC 공급은 늘었지만 전략거래선의 연말 재고조정으로 사업부 전체 매출은 줄었다.

삼성전기는 올해 5G 스마트폰 시장 확대로 산업용 제품 공급이 늘어날 것으로 본다. 성장세인 전장시장에서 전장·산업용 MLCC 공급능력을 확대해 경쟁력을 높인다는 방침이다.

모듈 솔루션 부문 매출은 6418억원으로 전년 동기보다 9% 감소했다. 지난해 1억 화소급과 광학 5배줌 등 고사양 카메라모듈 확대로 중화향 거래선 매출은 성장했다. 다만 연말 재고 조정에 따른 카메라・통신모듈 공급이 줄어 매출도 떨어졌다.

향후 카메라모듈 시장은 고화소와 광학 줌 기능 등이 탑재된 멀티 카메라 채용이 늘어날 전망이다. 지난해 도입된 5G로 새로운 소재와 형태의 전용 안테나모듈과 와이파이(WiFi) 수요도 커질 것으로 삼성전기는 예상한다.

기판 솔루션 부문의 4분기 매출은 4288억원으로 전 분기보다 6% 낮아졌지만 전년 동기보다는 약 18% 올랐다. 5G 안테나용 SiP(System in Package) 기판과 CPU・GPU용 FCBGA 공급은 증가했으나, OLED용 RFPCB 판매가 줄어 전 분기 대비 매출이 감소했다.

반도체에 쓰이는 패키지 기판인 RFPCB는 올레드(OLED) 디스플레이 채용 확대 영향으로 거래선을 다변화에 활용될 예정이다. 삼성전기는 패키지 기판 비중을 5G·네트워크 등 고부가 제품으로 높여 수익성을 개선할 방침이다.

앞서 시장에서는 올해 1분기부터 MLCC 이익률 개선을 예상했다. 5G 스마트폰 판매량이 늘고 있고, 하반기 밀리미터파(mmwave)의 시장 개화 가능성이 높은데다 전장은 전기차 중심으로 흘러가는 경향이기 때문이다. 삼성증권 이종욱 연구원은 전날 보고서에서 “최근 애플과 미국 통신사들이 mmwave의 상업화를 2020년 하반기로 앞당기려는 움직임은 동사에게 긍정적 변화”라고 분석했다.